[WXXQ202010006-X01]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目建筑工程...

江苏无锡

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2020年10月23日

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年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级（略）
工程编号:	WXXQ（略）	工程名称:	年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
标段编号:	WXXQ（略）-X01	标段名称:	建筑工程施工总承包
代理机构名称:	**信中天工程咨询有限公司	建设单位:	华进半导体（略）
最高限价(万元):	（略）

[WXXQ（略）-X01]建筑工程施工总承包.JSBF

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