医用SiP芯片委托加工（JJ2021000008）延期公告

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医用SiP芯片委托加工（JJ2021（略）08）延期公告

发布时间：2021-04-11 17:（略）阅读量：4 次

延期信息

延期理由：

由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2021-04-14 18:（略）因报价情况不满足要求，采购方决定延期

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

医用SiP芯片委托加工	JJ2021（略）08
2021-04-11 17:（略）	2021-04-14 18:（略）:（略）
**大学
中标后在我参与的项目中查看	中标后在我参与的项目中查看
成交后7个工作日内
￥ 2（略）0.（略） + NaN + NaN
增值税普通发票增值税专用发票




符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2021-04-14 18:（略）

采购清单 1

采购商品采购数量计量单位所属分类

医用SiP芯片委托加工

项

其他服务行业无无

品牌品牌1 型号品牌2 型号品牌3 型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 2（略）0.（略）

乙方提供的服务内容包括：
1) 根据甲方要求，完成 SiP 芯片模组的设计仿真、基板加工、模组封装等工作；
2) 协助甲方购买 FLASH 晶圆、DDR 晶圆等电子物料，寻找合适供方介绍给甲方；
3) 协助甲方进行基于 SiP 模块的电路板设计和测试验证工作。
芯片的设计加工应当满足以下技术指标要求：
1) 芯片设计与甲方所提供的原理图一致；
2) SiP 芯片（略） BGA，外观尺寸不超过 30mm×30mm；
3) 芯片基板上（略），外部封装上标有甲方指定的文字或图片标识。
4) SiP 芯片应符满足 IPCII 级标准。
乙方应当按照以下进度要求开展项目实施：
1) 乙方在合同签订的 13 周内向甲方交付 1（略）颗满足技术指标要求的 SiP 芯片；
2) 在 SiP 芯片交付完毕后的 2 周内向甲方交付全部设计开发资料。
执行过程中。乙方需要承担以下存在的风险和责任：
1) 技术开发风险责任由乙方承担；
2) 乙方应当确保交付货品满足本合同技术指标要求，如验收不合格，乙方赔偿甲方（略）。
3) 乙方按时向甲（略），若未能按时完成交付，应当及时（略），（略）而延迟交付货品和资料，甲方有权要求乙方支付相当于本合同总金额 10%的违约金；若乙方存在不履行合同主要义务、履行合同主要义务不符合合同约定等行为，甲方有权要求乙方承担相关赔偿责任、继续履行合同或解除合同；
4) 乙方应当妥善（略），若出现物料（略），应当照价赔（略）
6) 未经（略），乙方不得将本项目涉及的甲方商业和技术机密、甲方交付予乙方的相关技术资料等透露给第三方；若乙方未遵守保密义务造成甲方损失时，甲方有权要求乙方承担相关赔偿责任。

质量保证期:验收合格之日起算一年;服务网点:国内;维修响应时限:报修后24小时内响应;电话支持:7×8小时;备用机:48小时内无法排除故障，免费提供同档次备用机;质保期外:质保期外承担终身维修服务，维修过程只收取配件费，且以最优惠价格提供;

**大学

2021-04-11 17:（略）