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2024-753369某陶瓷基复合材料结构设计方法研究

辽宁沈阳 全部类型 2024年04月16日
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公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2024-04-16 15:35:13 截止时间:2024-04-23

统一信息编码:(略)

项目编号:(略)

专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

1.主要工作内容:

具体研究内容如下:

(1)陶瓷基复合材料冷却结构设计流程和方法;

(2)陶瓷基复合材料导叶结构模型设计;

(3)陶瓷基复合材料导叶冷却结构设计和冷却气量需求研究;

(3)陶瓷基复(略)。

2.主要技术指标

(1)建立某陶瓷基复合材料导叶结构、冷却模型,通过仿真计算实现比现有金属导叶耐温能力提升100K、冷却气用量降低30%、减重30%;

(2)开展冷却结构导叶吹风验证,模型仿真结果与实测值偏差不大于±20%。

3.主要成果

根据以上研究内容,提供以下5份研究成果:

(1)陶瓷基复合材料结构设计流程和方法报告1份;

(2)陶瓷基复合材料导叶结构模型设计报告1份;

(3)陶瓷基复合材料冷却结构设计报告1份;

(4)瓷基复合材(略)

(5)模型仿真结果与吹风验证结果对比分析报告1份。

4.项目周期:(略)

5. 响应单位资质要求:

a)已列入中国航发动力所合格供应商名录的单位优先;

b)营业执照/事业单位法人证书(必备);

c)质量管理体系(GB必备);

d)保密证书(有者优先)

e)武器装备承制资格证书(有者优先);

f)武器装备许可证书(有者优先)。

6.招标文件发放时间、地点、方式

报名截止后一周内由项目主管人员通知。

7.对接答疑时间:

由项目主管人员按照项目需要(略),统一组织。

8.谈判时间及地点:(略)

9.采购单位:(略)

地址:(略)

邮政编码:(略)

项目负责人:叶超 (略),(略)

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报名须知:报名请填写附件中《报名表》,加盖公章,在报名截止日期(2024年4月23日)前,同时发送到如下两个邮箱: 606@(略)cn (略)@139.com 邮件主题写明“科研部李明菲收-报名单位名称” 报名联系电话(略),(略)。

附件中的报价单、项目建议书或响应文件模板,待报名时间截止后,联系上述公告中的项目主管人员,获取详细资料后撰写。具体提交时间与(略)。


研究类-报名-(略).rar

信息来源:http://(略)mil.cn/cggg/jggg/(略).shtml

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