奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 重新招标澄清或变更公告 招标项目编号:(略)ECHEN1/50 项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目 项目名称(英文):Equipment Procurement Project of ESWIN FOPLP 招标人:**奕成集成电路有限公司 招标机构:中电商务(**)有限公司 招标机构代码:4197 招标方式:公开招标 投标报价方式:线下投标 招标结果:重新招标 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名) 招标人或其招标代理机构:___________________(盖章)
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