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8英寸MEMS晶圆生产线之氧化清洗湿台、标准清洗湿台、硫酸去胶湿台、有机去胶湿台、BOE湿台 国际招标公告(1)

安徽蚌埠 全部类型 2024年04月19日
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8英寸MEMS晶圆生产线之氧化清洗湿台、标准清洗湿台、硫酸去胶湿台、有机去胶湿台 、BOE湿台 - 国际招标公告 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024- 04-19在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:品目1设备名称:氧化清洗湿台 设备数量:1台 设备用途:本设备适用于八寸晶圆溅射前清洗、氧化清洗、键合工艺,采用H2SO4、H2O2、HF、氨水 和盐酸溶液通过化学反应达到清洗晶圆表面的目的。 品目2设备名称:标准清洗湿台 设备数量:2台 设备用途:本设备适用于八寸晶圆溅射前清洗、氧化清洗、键合工艺,采用H2SO4、H2O2、HF、氨水 和盐酸溶液通过化学反应达到清洗晶圆表面的目的。 品目3设备名称:硫酸去胶湿台 设备数量:1台 设备用途:本设备适用于八寸晶圆光刻胶去除清洗工艺,采用H2SO4、H2O2和NH4OH溶液通过化学反 应达到光刻胶去除、清洗的作用。 品目4设备名称:有机去胶湿台 设备数量:1台 设备用途:本设备适用于八寸晶圆聚合物去除工艺,采用EKC溶液和NMP溶液通过化学反应达到去除 聚合物和光刻胶的目的。 品目5设备名称:BOE湿台 设备数量:1台 设备用途:本设备适用于八寸晶圆二氧化硅腐蚀、氮化硅腐蚀工艺,采用HF、NH4F、H3PO4溶液通过 化学反应达到腐蚀二氧化硅和氮化硅的目的。 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0664-2440SUMECF20/02 招标项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线之氧化清洗湿台、标准清洗湿台、硫酸去胶湿台、有机去胶湿 台、BOE湿台 项目实施地点:中国**省 招标产品列表(主要设备): 序号产品名称 数量简要技术规格 备注 1 氧化清洗湿台 1 气压控制:具有氮气、CDA、排风具备压力监控功能。其他参数详见第八章 无 2 标准清洗湿台 2 水气枪:配有进口PP水气枪。其他参数详见第八章 无 3 硫酸去胶湿台 1 测漏感知:设备底部配有防漏盘和漏液传感器检测漏液,防漏盘上的漏液能通过排放端口排走。其他参数详见第八章无 4 有机去胶湿台 1 移门:有机玻璃移门,配有检测门开传感器,具有联动互锁功能。其他参数详见第八章 无 5 BOE湿台 1 定位方式:底部附万向转轮与活动式调整脚。其他参数详见第八章 无 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:1)、投标人如为境内企业,提供企业法人营业执照或事业单位法人证 书,如为境外企业提供企业注册登记证。 2)、投标人如为代理商,则必须提供该设备制造商出具的授权函原件,或制造商的国内全资子公司 授权函原件,或制造商授权的区域代理商的授权函原件;不能提供原件的(如年度授权)提供复印 件,原件备查。 3)、投标人开户行开具的,出具日期在开标前三个月内的资信证明原件或该原件的复印件。 4)、投标人需要具有履行合同所必需的设备技术支持和服务能力(提供承诺书,格式自理)。 5)、单位负责人授权书原件。 6)、2020年至今,同类型设备出货量与验收数量不少于150台,且设备用于半导体硅基前道工艺线 ,国产设备提供合同和验收材料,进口全新设备出具盖章的业绩说明材料。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 4、招标文件的获取 招标文件领购开始时间:2024-04-19 招标文件领购结束时间:2024-04-26 是否在线售卖标书:否 获取招标文件方式:现场领购 招标文件领购地点:苏美达大厦8楼西侧(**市长江路198号) 招标文件售价:¥3000/$400 5、投标文件的递交 投标截止时间(开标时间):2024-05-13 10:00 投标文件送达地点:苏美达大厦辅楼三楼开标大厅301室 开标地点:苏美达大厦辅楼三楼开标大厅301室 6、投标人在投标前应在必联网(https://(略)com)或机电产品招标投标电子交易平台( https://(略)com)完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公 示。 7、联系方式 招标人:**华鑫微纳集成电路有限公司 地址:**省**市**大道888号 联系人:陈逊频 联系方式:(略) 招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司 地址:**长江路198号11楼 联系人:江岳峰/朱志云/周翠 联系方式:(略)、(略) 8、汇款方式: 招标代理机构开户银行(人民币): 招标代理机构开户银行(美元): 账号(人民币): 账号(美元): 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名) 招标人或其招标代理机构:___________________(盖章)
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