全国 [切换]
招标公告 拟建项目 中标公告 直采信息
关于我们
当前位置：首页 > 招标公告 > 化学机械平面抛光

化学机械平面抛光

陕西西安 全部类型 2024年04月25日
下文中“***”为隐藏内容，仅对乙方宝会员用户开放，会员后可查看内容详情
（略）2024年5月政府采购意向-（略） 详细情况
（略）
项目所在采购意向： （略）2024年5月政府采购意向
采购单位： （略）
采购项目名称： （略）
预算金额： （略）
采购品目：
（略）
采购需求概况 ：
半导体材料（略），特别是晶圆刻蚀后，光波导上包层生长沉积工艺中，晶圆上存在高低起伏的形貌，无法对晶圆（略）。为实现大规模的三维光子芯片加工，或在晶圆上镀金形成电极实现光芯片的电子调控，就必须对晶圆的表面进行平坦化处理。实现该工艺的核心设备是化学机械抛光设备，因此，为完善平台工艺，新增化学机械抛光设备是完全必要的。
预计采购时间： （略）
备注：

本次公开（略），具体采购项目（略）。

相关招标信息推荐
模拟toast