芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）招标公告

芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)招标公告 (招标编号: G2024GCZCB008) 项目所在地区: **自治区，**市，** 一、 招标条件 本芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)已由项目审批/ 核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金36100.99万元，招标人为**芯动电子科技 有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。 二、 项目概况和招标范围 规模: 芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)，详见招标 文件。 范围: 本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的: (001)芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC); 重法 三、 投标人资格要求 一1 (001芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC))的 投标人 资 格能力要求:1.投标人资格要求:本次招标要求投标人须同时具备以下资质:①工程设计综合 甲 级资质或建筑行业(建筑工程)设计甲级资质;②建筑工程施工总承包三级及以上资质且具 有有效的安全生产许可证。2.投标人项目负责人的资格条件:①拟派本项目的工程总承包 项目经理须为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格 证书;或者一级注册建筑师或一级注册结构师。工程总承包项目经理不得同时在两个或两个 以上工程项目担任工程总承包项目经理、施工项目负责人。②拟派本项目的设计项目负责人: 须为本单位注册的一级注册建筑师或一级注册结构师。③拟派本项目的施工项目负责人:须 为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格证书，不得同 时担任其他在建工程项目的项目经理。(注:工程总承包项目经理可以兼任施工项目负责人 或设计项目负责人，但施工项目负责人、设计项目负责人两者不得相互兼任，且注册证书在 有效期内，注册单位应与投标单位保持一致)3.本次招标接受联合体，联合体投标的，应 满足下列要求: ①签订联合体投标协议书，确定联合体成员单位的责任和权利; ②联合 体各方不得再以自己的名义单独或参加其他联合体在同一标段中投标，否则其投标和与此相 关的联合体投标将被拒绝。③由联合体牵头人进行投标与提交投标保证金。4.其他:与招 标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标。单位负 责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本招标项目投标。; 本项目允许联合体投标。 四、 招标文件的获取 获取时间: 从2024年04月26日00时00分到2024年05月06日23时59分 获取方式: 领取网站:http://（略）cn/TPBidder 五、 投标文件的递交 递交截止时间: 2024年05月17日09时30分 递交方式: 网上投标网站:http://（略）cn/TPBidder电子上传文件递交 六、 开标时间及地点 开标时间: 2024年05月17日09时30分 开标地点: **市公共**交易大厅三楼(**市**建华南路东侧市检察院北) 七、 其他 开标时间及投标文件递交截止时间,最终开标时间以网上审核确认为准; 八、 监督部门 本招标项目的监督部门为**市住房和城乡建设综合行政执法支队。 九、 联系方式 招标人: **芯动电子科技有限公司 地 址: **市** 联系人: 刘涛 电 话: （略） 电子邮件: / 招标代理机构: **恒德工程项目管理有限公司 地 址: **自治区**市**富力盈创公寓2715室 联系人: 解姣 电 话: （略） 电子邮件: （略） 百蒙古海德良农 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 解校 招标人或其招标代理机构: (盖章) 王9 （略）