12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）

递交时间：（略）

文件编号投标资格投标文件递交截止时间投标有效期投标文件递交方法投标保证金缴纳方式投标（略）控制价（最高限价）评标办法开标时间开标地点开标方式资格（略）答疑澄清时间是否延期延期后开标时间延期后开标地点对文件澄清与修改的主要内容递交时间

E（略）H02

本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》，具体详见招标文件要求。

2024-05-22 10:（略）

90天

在线递交

80（略）人民币

269,137,029元人民币

经评审的最低投标价中标法A类

2024-05-22 10:（略）

**市公共**交易中心

在线开标

资格后审

否

0001-01-01 （略）:00

（略）

工程建设项目施工招标预算价、招标控制价告知单
序号	招标编号		招标工程建设项（略）	标段(合同段）	预算价（万元）		招标控制价（万元）	备注
1	E（略）		12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）	/	27656.2506		26913.7029	其中10#厂房控制价：（略） 22#宿舍楼控制价：（略）
编制说明	1.本项目各投标人投标报价均不得超过各分项招标控制价； 2.本项目的招标控制价与工程预算价相比下降2.68%； 3.本项目的预算价、招标控制均已计取3%的风险包干费； 4.本项目的K值取4%~8%（含4%，不含8%）。 5.本项目的招（略）。
招标人		**士兰集科微电子有限公司（盖章）		招标代理机构		**市华沧采购招标有限公司（盖章）

编制单位：（盖章）编制单位法定代表人或委托代理人（签字或盖章）

造价工程师（盖执业章）