1. 竞争性谈判文件附件-技术规范书3.2 逆变单元技术要求：“换流元件IGBT芯片应选用原装进口产品，耐压1700V” 修改为 “换流元件IGBT芯片应选用原装进口产品，采用英飞凌、富士、三菱产品，耐压1700V”。
特此通知，谈判文件中其他内容不变。
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2024年05月13日
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1. 竞争性谈判文件附件-技术规范书3.2 逆变单元技术要求：“换流元件IGBT芯片应选用原装进口产品，耐压1700V” 修改为 “换流元件IGBT芯片应选用原装进口产品，采用英飞凌、富士、三菱产品，耐压1700V”。
特此通知，谈判文件中其他内容不变。
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