当前位置：
| 集成电路工（略） | 项目编号JLU-（略） | |
| 2024-05-14 11:14:33 | 公告截止日期2024-05-17 12:00:00 | |
| **大学 | 付款方式货到验收合格办理相关手续后100%付款。 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 国内合同签订后30个工作日内 | |
| ￥（略）.00 | ||
| **大学 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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采购清单1
| 集成电路工艺虚拟仿真系统 | 10 | 套 | 其他试验仪器及装置 |
| **奥施特信息（略） |
| V1.0（局域网版） |
| ￥ 48000.00 |
| 技术参数： 1 网络平台 1.1加密卡：加密算法AES 128位，受保护功能/应用程序的最大数目( ≥10点)。 1.2工作站：处理器 ≥i5 ；内存容量 ≥8G；硬盘 ≥1T；显存 ≥4G。 1.3局域网教学，要求同时进行10人以上教学。 2 半导体物理 2.1 PN结掺杂浓度仿真：首先根据指标（反向饱和电流等），选择基底材料（硅、锗、砷化镓），再根据内建电势设计要求，通过选择N区和P区掺杂浓度，自动计算内建电势和空间电荷区宽度，通过自动仿真，再设置掺杂浓度范围。 2.2 PN结偏置电压仿真：进行不加偏置电压、仿真外加正向偏压和外加反向偏压仿真，观察内建电势和空间电荷区宽的变化。 2.3 VI特性仿真：根据温度和PN正向电流，下拉选择正向压降（可计算）。观察温度对VI曲线的影响。 3 集成电路工艺设计 3.1 IC器件类型：LED、太阳能电池；NPN三极管、PNP三极管、NMOS三极管、PMOS三极管；HETM铝硼化镓功率器件；CMOS非门、NMOS触发器；MEMS可变电容。 3.2 芯片工艺流程设计和仿真：1） 工艺设计：首先观看各类工艺视频，再按视频运行顺序，下拉选择每个工序，并按工序顺序是否正确打分；2）工艺仿真：根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构仿真，检査错误。 3.3 芯片工艺参数设计和仿真：1）参数设计：按本平台的工艺参数设计规范，选择设计IC芯片结构参数(厚度等) 和关键工艺的工艺参数（主要包括：制膜、光刻、刻蚀、掺杂扩散、合金），掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。 2).结构仿真：通过NPN、CMOS、HETM、MEMS的结构仿真，判断关键工艺的工艺参数设置的正确性。 3.4 版图设计和仿真:1) 版图设计：根据版图设计规则，选择NPN三极管和CMOS非门的设计版图的关键结构几何尺寸。2) 版图仿真：根据尺寸进行结构仿真，直观检查设计的合理性和规范性。 4 集成电路芯片制造 4.1 晶圆制程： 1) 工艺流程：首先观看晶圆制造每个工序视频，再选择常用方法。 2) 设备：单晶炉、划片机、抛光机。 3) 参数设置：首先查看规则库，再按项目要求设置参数，并进行温度曲线所真。 4) 设备操作包括：上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等。 5) VR虚拟车间：在VR虚拟场景中完成设备交互式操作。 4.2 芯片工艺方法 1) 工艺方法种类：通过观看各类工艺原理视频和文字，学习掌握集成电路IC制造工艺（制膜、光刻、掺杂和金属化），选择不同IC芯片的工艺方法。 2) 芯片工艺方法选择：基于本平台的IC芯片的工艺方法的规则，针对不同芯片类型（LED、NPN、PNP、NMOS、PMOS、HETM、 CMOS、NMOS、MEMS），选择不同的工艺方法和设备。 4.3芯片设备类型： 1) 氧化扩散设备：热氧化炉、扩散炉、离子注入机； 2) 薄膜淀积设备：PECVD、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台； 3) 光刻设备：光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂/去胶机等； 4) 金属化系统；平坦化系统；清洗机；测试机。 4.4芯片设备参数设置 1) 参数设置：查看规则库，按项目要求设置设备关键参数。 2) 温度曲线仿真：各种炉子的温度曲线的仿真。 3) 厚度仿真：PECVD淀积厚度仿真。 4.5设备操作 1) 上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等。 2) PECVD设备生产过程的模拟运行操作。 5 芯片制造VR工厂 5.1工厂种类：NPN三极管 5.2 VR工厂设备模型 1) 制膜车间：热氧化炉、液态源扩散炉、固态源扩散炉、离子注入掺杂机、外延炉、LPCVD和PECVD化学沉积机、电子束蒸发机、磁控溅射台、真空钨丝蒸发机等； 2) 光刻车间：涂胶机、光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、前烘炉、显影机、后烘炉、湿法刻蚀机、等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、溶剂去胶机、等离子体去胶机； 3) 辅肋车间：烧结炉、化学机械抛光机、化学清洗机、等离子清洗机、测试机、切割机等。 5.3产品模拟生产 1) 工厂漫游：在不同器件的VR虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同器件的工艺流程，漫游找到每个工序设备。 2) 设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等，完成一个产品生产约计200-860步骤。 3) 产品结构仿真：每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有50-173个。 6 IC封装工艺设计 6.1封装类型：SOP小外形封装、 BGA球形阵列封装、WBLP引线键和式叠层封装、TSV硅通孔叠层封装、FC (WLCSP)晶圆级倒装片、SIP系统级封装。 6.2封装工艺流程设计 1) 工艺设计：通过观看各类器件封装工艺原理视频，基于本平台的封装结构与工艺和设备规则，选择设计不同IC封装的工艺和设备； 2) 工艺仿真：根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构的3D仿真，检査错误。 6.3封装工艺参数设计 1) 结构参数：按本平台的工艺参数设计规范，选择设计IC封装结构参数(引脚数等) 。 2) 工艺参数：关键工艺的工艺参数，掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。 7 IC封装技术 7.1封装工艺方法 1) 封装方法种类：通过观看各类封装工艺原理视频和文字，学习掌握IC封装工艺方法。 2) 封装方法选择：再基于本平台的IC封装工艺方法的规则，针对不同封装类型（SOP、BGA、WBLP、TSV、FC、SIP），选择各种工艺方法和设备。 7.2封装设备类型 1) 减薄设备：贴膜机、激光切割机、机械切割机、抛光机； 2) 芯片安装设备：粘晶机、点胶器； 3) 芯片焊接设备：金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机； 4) 后封装设备包括：封胶机、切筋成形机、测试分选机等； 7.3设备参数设置：查看规则库，按项目要求设置设备关键参数； 7.4设备操作：包括上料、面板开关的使用、生产模拟运行。 7.5微电子封装技术 1) WBLP引线键和式芯片叠层（金字塔型和同一尺寸型）工艺流程（存储片实例）实训； 2) TSV硅通孔芯片叠层（面朝上下/键合）工艺流程实训； 3) WLCSP晶圆级芯片封装工艺流程(手机相机实例）实训； 4) SOC/SOP系统级芯片和系统封装原理； 5) MEMS：制造工艺，手机GPS传感器（实例）实训。 8 IC封装VR工厂 8.1工厂种类：SOP小外形封装。 8.2 VR工厂设备模型： 1) 减薄车间：贴膜机、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机； 2) 贴焊车间：粘晶机、点胶器、金丝球焊机、超声楔焊机、粘贴倒装焊接机、直接铜键合机； 3) 芯片车间：电子束蒸发机、光刻系统、等离子去胶机、凸点电镀机； 4) 测试车间：探针测试机、测试分选包装机、老化测试机； 5) 包装车间：封胶机、激光印字机、切筋成形机、引线电镀机； 6) 置球车间：置球机、激光植球机、压铜机、回流焊。 8.3产品封装模拟生产 1) 工厂漫游：在不同封装的VR虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同封装的工艺流程，漫游找到每个工序设备； 2) 设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计200-500步骤； 3) 产品结构仿真：每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有50-100个。 9 微电子组装技术 9.1微组装工艺 1) 组装类型：BGA、PoP、FC、MCM、微波电路和光电子组装； 2) 工艺流程：首先观看工艺视频，再按视频运行顺序完成微组装工艺的操作，存数据库并打分。 9.2 SMT工艺 1) PCB设计：3D静态仿真，可制造性DFM可视化检测； 2) SMT工艺：基于PCB设计，选择PCB组装方式和自动化程度，设计工艺流程和选择设备，2D动画显示所设计SMT生产线工艺流程； 3) 微电子组装工艺：BGA、FC、MCM、PoP、光电子。 9.3 微组装设备 1) 设备类型：丝印机（MPM、GKG、贴片机（Yamaha、Fuji）、点胶机（HPF）、回流炉（Heller、JLT）、AOI（Aleader）； 2) 程式编程和仿真：SMT关键设备CAM程序的摸拟编程。按照所设计的CAM程序文件，以直观、生动、精确的OpenGL仿真模拟SMT设备的工作过程，检测CAM程序的编程的错误； 3) 操作使用：电脑软件的操作（调用程式、生产监控）,设备调整和操作，机器日常保养和常规维护。 9.4 电子制造VR工厂 1) 生产准备：虚拟VR制造工厂中，完成关键设备的生产准备，包括：丝印机（调整定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等）、贴片机（换送料器、换吸嘴）、回流炉（轨道的调宽、顶盖的开启）、波峰焊（锡波宽调整、喷涂器调整、加焊锡等）； 2) 生产运行：在虚拟VR制造工厂中，按照电子产品类型的工艺流程，漫游找到每步工序的设备，完成生产模拟运行；查看每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化，模拟产品生产真实过程； 3) 产品质量VR控制：针对每个生产故障（缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等）和产品质量缺陷（元件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球）的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，查看所选方法的对应动画。 10 考评和教师系统 10.1 考试系统 1) 课程考试：集成电路制造工艺、集成电路封装技术、IC芯片制造和封装技术、微电子组装技术（认证考试）； 2) 级别：技术员、助理工程师、工程师、高级工程师； 3) 实训：单元(设备)实训、虚拟工厂实训。 10.2 教师系统 1) 学生管理：录入（文本和手工）、查询、修改、历史； 2) 考试出题：系统自动出题（课程考试、教师自组课程、虚拟工厂实训、设备实训、认证考试），标准题库: 5000余题； 3) 批卷和成绩统计：自动批卷和成绩统计； 4) 课程总成绩=课程考试%+平时单元实训%+虚拟工厂实训%。 10.3 教学** 1) 理论教学：包括：碎片化教学**、视频**和使用说明书。 信息数据库：规则库（设置和操作标准）和信息MIS库（用户设置和操作答案） |
| 服务网点:外地;电话支持:7x24小时;服务年限:三年;服务时限:报修后12小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年; |
信息来源：http://（略）cn/publish/2024/05/14/20LW5TKJC3WUMJ76.shtml
