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芯片光纤化封装询价结果

北京 全部类型 2024年05月15日
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芯片光纤化封（略）
场次号 XJ（略）
场次名称 芯片光纤化封装
交易类型 商品询价
发布单位 中国航天（略）
成交时间 2024-05-15 12:（略）

信息来源：https://（略）com/xjInfo.do?fphm=XJ（略） g=1

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