南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目施工总承包工程招标公告

南湖高新区**芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封 测项目施工总承包工程招标公告 (招标编号: /) 项目所在地区: **省，**市，** 一、 招标条件 本南湖高新区**芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项 目施工总承包工程已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金5995万元， 招标人为**芯植微电子科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。 二、 项目概况和招标范围 规模: 项目位于**省**市**顺泽路677号，汤金桥港东侧，顺泽路南侧，永叙路 西侧，东风路北侧，**科技城科技创业园4#车间，原建筑为7层，建筑高度39.95m,建筑面积 24580.5m2，结构类型为框架结构，基础采用桩基础形式。本项目租赁其中的1~3层和7层， 租赁厂房建筑面积13586.42m' 范围: 本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的: (001)南湖高新区**芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封 测项目施工总承包工程:; 三、 投标人资格要求 (001南湖高新区**芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测 项目施工总承包工程)的投标人资格能力要求1、参加投标的施工企业(以下称"投标人") 30 须为具有施工总承包建筑工程二级及以上资质 （略） 2、拟派项目负责人须具有一级注册建造师，注册专业为建筑工程，且不在其他项目担任项 目负责人;并配套的施工管理人员、施工人员 3、为具有被授予合同的资格，投标人应提供令招标人满意的资格文件，以证明其符合投标 条件和具有履行合同的能力。为此，所提供的投标文件中应包括下列资料: 1)包括三证合一后企业法人营业执照、建筑业企业资质证书、安全生产许可证、企业业绩 及有关确立投标单位财务状况的资信证明。 2)按规定的格式提供项目经理一级建造师执业证书。提供在施工现场的管理人员和主要施 工技术人员情况。 本项目不允许联合体投标。 四、 招标文件的获取 获取时间: 从2024年05月16日10时00分到2024年05月20日16时00分 获取方式 凡愿参加投标的合格投标人可于2024年05月16日至2024年05月20日10: 00-16:00，委派授权代表携带下述需提交的资料至**市****路879号天地软件园28 栋306报名及购买招标文件，招标文件每份售价1000元，售后不退。注:如在法定节假日 或双休日期间前来投标报名获取招标文件的，请提前预约联系，联系人:刘工 （略）需提交的资料:1)营业执照及证书(复印件加盖公章);2)法人代表授权委 托书(原件加盖公章)3)被授权人身份证、被授权人社保缴纳证明(复印件加盖公章)4) 相关资质证书(复印件加盖公章);注:以上资料须提供原件及该原件的复印件(复印件需 加盖公章)，原件审阅后退回。如以上资料不齐全或不符合要求，报名将不予接受。 五、 投标文件的递交 递交截止时间: 2024年06月06日10时00分 递交方式: **市****路879号天地软件园28栋306纸质文件递交 六、 开标时间及地点 开标时间: 2024年06月06日10时00分 开标地点: **市****路879号天地软件园28栋306 七、 其他 (1)工程总投资:25031万元，资金来源为企业自筹 本 标段建安工程费: 5995万元 本标段最高投标限价: 5995万元 (2) 计划施工工期: 180日历天。 ★ (3) 招标范围: 施工图纸的所有工作内容，包括4#车间二层、三层结构加固改造工程、4#车间七层办公精 装修工程、土建及消防改造工程、一层至三层及屋面净房装饰及其厂务配套工程(含二次配) 屋面新增钢结构设备平台、制纯水及废水处理工程等(不含冷冻机、风冷热泵、空调机组、 干盘管、FFU、风机盘管、新风机组、冷却塔、各类水泵、定压补水装置、空压机、真空泵、 过滤器、废气处理塔、10立方储气罐、10立方真空储罐、配电箱、变压器、风淋室、传递 窗、电梯等主设备)。 八、 监督部门 本招标项目的监督部门为/。 九、 联系方式 招标人: **芯植微电子科技有限公司 地 址: **市虹桥世界中心D3-703 联系人: 季成飞 电 话: （略） 电子邮件: （略）@qq.com 招标代理机构: **鼎力工程项目管理有限公司 地 址: **市****路879号28号楼306室 联系人: 刘蓉 电话: （略） 电子邮件: * 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 刘蓉 (签名) 招标人或其招标代理机构: (盖章) ★ 66orozo00928