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华东光电集成器件研究所材料,裸芯片招标公告(原标题: 材料-KYSBH202511097-裸芯片3种XJ125111300103)

安徽蚌埠 全部类型 2025年11月13日
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材料-KYSBH****-裸芯片3种
可报价开始时间:**** 16:00:00
可报价结束时间:**** 16:00:00
编号:****
发布单位:点击登录查看
最终单位:点击登录查看
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:点击登录查看
联系方式:****
备注:
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 参考型号 主要参数 技术对接
硅APD芯片 电子元器件>其它元器件 100.0个 100.0个 SAD800NC 响应波长905nm,光敏面直径800um,击穿电压≥20V,响应波段400-1100nm 顾子悦****
硅APD芯片 电子元器件>其它元器件 100.0个 100.0个 SAD500NC 响应波长905nm,光敏面直径500um,击穿电压≥20V,响应波段400-1100nm 顾子悦****
硅APD芯片 电子元器件>其它元器件 100.0个 100.0个 SAD230NC 响应波长905nm,光敏面直径230um,击穿电压≥20V,响应波段400-1100nm 顾子悦****

信息来源:https://msapi.norincogroup-ebuy.com/bidtdweb/index/goods/********?ssid=M81190&subsystem=S00000&sid=M81190#647123

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