该项目建设厂房及附属配套设施40753平方米。项目建成后能新增年产48万片晶圆的汽车电子用功率芯片的生产能力,在自有土地,利用现有硅基功率芯片0.35μm工艺,拟购置光刻机、匀胶机、自动清洗机等设备共261台(套),建设汽车电子用功率芯片生产线一条。
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该项目建设厂房及附属配套设施40753平方米。项目建成后能新增年产48万片晶圆的汽车电子用功率芯片的生产能力,在自有土地,利用现有硅基功率芯片0.35μm工艺,拟购置光刻机、匀胶机、自动清洗机等设备共261台(套),建设汽车电子用功率芯片生产线一条。
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