江苏镇江
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2026年01月08日
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半导体设备零部件制造二期项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 ****0001-HA-002
合同签订日期 ****
合同类别 设计 合同金额(万元) 20.0000
建设规模 中型项目，建筑基底面积11573.52平方米，建筑面积:11731.94平方米，建筑层数:地上1层(局部二层）
发包单位名称 点击登录查看 统一社会信用代码 ****MA27F75K30
承包单位名称 镇江市规划勘测设计集团有限公司 统一社会信用代码 ****585965
联合体承包单位名称 统一社会信用代码
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