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天津集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第四批第十九包:半导体检测设备8-P66中标结果公告(1)

天津 2020-10-23
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项目名称：集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第四批第十九包:半导体检测设备8-P66
项目编号：（略）
招标范围：计划采购半导体检测设备8-P66，1台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：（略）
招标人：（略）
开标时间：（略）
公示时间：2020-10-13 14:02 - 2020-10-16 23:59
中标结果公告时间：（略）
中标人：（略）
制造商：（略）
制造商国家或地区：（略）
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