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重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）南区EPC总承包

重庆重庆 2022-07-02
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**梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）南区EPC总承包

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合同签订信息公示表

项目信息 名称 **梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）南区EPC总承包
项目编码 （略）
招标人信息 名称 **市**新桂实业有限公司
社会信用代码 （略）N
招标代理机构信息 名称 大地工程咨询有限公司
社会信用代码 （略）P
中标人信息 名称 牵头单位：（略）

联合体成员单位：（略）
社会信用代码 牵头单位：（略）：9150010220855079XX

联合体成员单位：（略）：91420000177562076F
合同价款 投标总报价：（略）.48元（设计服务费固定费61.99%；工程勘察费固定费率61.99%；工程费用固定费率61.99%）
签约时间 2022年6（略）
合同签署期限 总工期510日历天。其中：勘察设计50 日历天，施工460日历天。
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