清华大学采购光刻机招标预告（原标题：光刻机）

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1.设备主要用途及功能：主要用于光电子、微电子、MEMS微纳图形加工工艺中高精度的紫外曝光与套刻对准，支持各类光刻胶的加工工艺。设备参数与技术指标：主机：（1）具有稳定可靠的芯片厚度补偿系统，可对芯片进行自调平和真空吸附。（2）由计算机进行工艺参数设定，具有专用控制软件。软件具有工艺参数设置、设备控制、硬件自我故障诊断与检测功能，操作方便快捷。曝光系统：曝光波长：350-450nm；正面显微对准系统：数字式分离视场显微镜，LED黄光照明；物镜：5倍；2.5芯片找平系统：采用独立式三轴芯片找平系统，三轴式找平装置呈120°分布在对准台上，通过对准台的上下运动和精准控制压力来实现晶圆—掩膜版之间的找平。对准台：行程的范围：X：±5mm；Y：±5mm；θ：±5°2。采购标的的数量、采购项目交付或者实施的时间和地点：配置要求：设备主机1台；曝光系统1套；正面显微对准系统1套；背面显微对准系统1套；找平系统及对准台1套；计算机图像识别与对准系统1套；晶圆夹具2套；掩模版夹具2套。交货时间：合同签订后9个月内到达项目现场。采购标的需满足的服务标准、期限、效率等要求：合同货物整体质量保证期为验收合格之日起12个月。如果对合同货物中关键部件的质量保证期有特殊要求的，双方可以在补充条款中约定。质保范围：包括所有软硬件。