甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目
中标公示
发布日期:****
项目名称 甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰
州)生产线建设项目 招标编号 ****
招标人
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电话 /
魏域铭
招标代理机构
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及电话 ****
开标时间 ****
时 开标地点 金川集团电子招标投标交易平台2楼第二开标厅
9:00
公示开始时间 **** 公示结束时间 ****
中标人信息
标段 型号规格
(及名 投标报价 交货期
中标人名称 货物名称 或主要技 单位 数量
称) (万元) (日历天)
术参数
竑硕科技 三通道卷
1 (深圳)有 513.00 式压板镀 非标定制 台/套 1 90天
限公司 银生产线
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