全国 [切换]
关于我们

甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目正常公示

甘肃金昌 全部类型 2024年03月06日
下文中“***”为隐藏内容,仅对乙方宝会员用户开放,会员后可查看内容详情
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目 中标公示 发布日期:**** 项目名称 甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰 州)生产线建设项目 招标编号 **** 招标人 点击登录查看 招标人联系人及 电话 / 魏域铭 招标代理机构 点击登录查看 代理机构联系人 及电话 **** 开标时间 **** 时 开标地点 金川集团电子招标投标交易平台2楼第二开标厅 9:00 公示开始时间 **** 公示结束时间 **** 中标人信息 标段 型号规格 (及名 投标报价 交货期 中标人名称 货物名称 或主要技 单位 数量 称) (万元) (日历天) 术参数 竑硕科技 三通道卷 1 (深圳)有 513.00 式压板镀 非标定制 台/套 1 90天 限公司 银生产线 如对以上评标结果有异议,请在公示期内与招标代理机构联系。
关注乙方宝服务号,实时查看招标信息>>
模拟toast