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| 采购信息 | |
| 采购单位名称 | 电气工程系 |
| 采购项目名称 | 功率半导体器件开封及测试 |
| 成交供应商 | 广东金鉴实验室科技有限公司 |
| 成 交 价（元） | 6000 |
| 采购清单 | ||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单价（元） | 数量 | 技术参数 | |
| 1 | 功率半导体器件开封及测试 | 6000 | 1 | 对to247-3形式封装的碳化硅MOSFET器件进行开封，需保证芯片性能在开封之后保持良好，且提供开封后的器件静态特性数据。 | ||
河南开封
全部类型
2025年04月29日
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| 采购信息 | |
| 采购单位名称 | 电气工程系 |
| 采购项目名称 | 功率半导体器件开封及测试 |
| 成交供应商 | 广东金鉴实验室科技有限公司 |
| 成 交 价（元） | 6000 |
| 采购清单 | ||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单价（元） | 数量 | 技术参数 | |
| 1 | 功率半导体器件开封及测试 | 6000 | 1 | 对to247-3形式封装的碳化硅MOSFET器件进行开封，需保证芯片性能在开封之后保持良好，且提供开封后的器件静态特性数据。 | ||
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