天府绛溪实验室成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋装修工程监理标段比选公告

点击登录查看成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋装修工程监理 标段比选公告 （招标编号：/） 项目所在地区：四川省,成都市****点击登录查看成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋装修工程监理标段 已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为点击登录查看。 本项目已具备招标条件，现招标方式为其它方式。 二、项目概况和招标范围 规模：本项目位于高新西区成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋 1-5层 1-2 号房，总面积约 5800㎡，装修费用标准 2500元/㎡（含空调等工程设备）。 范围：本招标项目划分为 1个标段，本次招标为其中的： (001)成都市高新区合顺路 2号成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋; 三、投标人资格要求 (001成都市高新区合顺路 2号成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋)的投 标人资格能力要求：3.1 本次比选要求比选申请人： 3.1.1须具有独立法人资格 3.1.2须具有建设行政主管部门颁发的房屋建筑工程监理丙级及以上资质的单位； 3.1.3信誉要求：不存在比选申请人须知第 1.4.3项规定的的限制比选的情形； 3.1.4企业注册地不在四川省行政区域内的省外企业须提供在有效期内的四川省住房和城 乡建设厅官网已公开的入川信息网页截图（如比选申请人为联合体，则联合体所有成员均应 具有）； 3.1.5 拟派项目总监理工程师具有全国注册监理工程师（房屋建筑工程专业）证书 (须为注 册在本单位人员)。 3.1.6财务要求：不提供； 3.1.7业绩要求：近 3年已完成或正在施工或新承接的项目共不少于 1个类似工程业绩。 类似工程业绩是指:2022年 01月 01日以来，单项合同工程投资额不低于 1300万元的建筑 装修装饰工程监理业绩； 3.2本次比选不接受联合体参选。 3.3 各比选申请人均可就上述 1个标段参加比选，可中标的标段数量为 1个。 ; 本项目不允许联合体投标。 四、招标文件的获取 获取时间：从 2025年 05月 01日 09时 00分到 2025年 05月 08日 17时 00分 获取方式：以电子邮件的形式发送至指定邮箱（邮箱：****@126.com）进行报名 五、投标文件的递交 递交截止时间：2025年 05月 13日 14时 00分 递交方式：点击登录查看（成都市****点击登录查看（成都市****点击登录查看，建设资金来自国家投资-非政府投资，项目出资比例为 100%，比选人为点击登录查看。项目已具备比选条件，现进行公开比选。 2.项目概况与比选范围 2.1建设地点：成都市****点击登录查看（成都市****点击登录查看。 九、联系方式 招 标 人：点击登录查看 地 址：成都市****点击登录查看 电 话：**** 电子邮件：/ 招标代理机构：点击登录查看 地 址： 成都市高新区天益街 38号理想中心 2号楼 5层 联 系 人： 张先生 电 话： **** 电子邮件： / 招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名） 招标人或其招标代理机构： （盖章）