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西安机电信息技术研究所封装用光学元件材料招标公告(原标题: 封装用光学元件材料(R24238)XJ025051300440)

陕西西安 全部类型 2025年05月13日
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封装用光学元件材料(R24238)
可报价开始时间:**** 12:39:11
可报价结束时间:**** 12:00:00
编号:****
发布单位:点击登录查看
最终单位:点击登录查看
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
是否必须加盖电子签章:否
保证金:500.0元
联系人:点击登录查看
联系方式:****

附件:

R24238 5月12询价文件.docx

备注:所需物资详情查看附件。报价要求:1.平台填写所需物资的总价。2.平台上传所有分项报价,不能漏缺项,不能改变调整物资顺序。3.最后一列请加备注,注明所供物资品牌及型号及货期。4.所报物资技术参数不得低于所需要求!!!5.不满足上述要求的视为无效报价。6.技术咨询:程工,电话****;商务咨询,李工****.
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 型号
材料 其他物资 1.0批 1.0批 见附件

信息来源:https://msapi.norincogroup-ebuy.com/tdweb/index/goods/********?ssid=M80160&subsystem=S00000&sid=M80160#571925

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