当前位置：
一、项目概况
（一）项目编号：****
（二）项目名称：DYTXX10 XX11等项目国产芯片
（三）项目内容及需求：
1、数量：阶梯价格＜100，100≤X＜1000，1000≤X＜5000，≥5000
2、交期：按照高德公司项目需求计划。
3、技术要求：
3.1 模拟/数字转换器
精度：≥14位
采样率：≥20MSPS
供电电压：1.8V或3.3V
输入通道数：≥4路
功耗要求：≤200mW每通道
工作温度：-55℃～105℃
优选可兼容替代进口型号AD9253/AD9653
3.2 温度传感器
典型工作电压：3.3V
测量范围：-55℃～125℃
温度精度测试：常温下≤±1℃高低温下≤±2℃
优选兼容替代进口DS18B20芯片
工作温度：-55℃～105℃
3.3 DC/DC电源芯片
优选可兼容进口产品LTM4650
输入电压:12V
输出路数：2
输出电压:0.85V、0.9V、1.2V和1.0V（可设置调整）
输出电流特性：单通道50A、双通道25A
支持并联模式
工作温度：-55℃～+125℃
3.4 DC/DC电源芯片
优选可兼容进口产品LTM4630
输入电压12V
输出电压0.6V-5.5V
输出电流特性：单通道36A、双通道18A
支持并联模式
工作温度：-55℃～+125℃
3.5 DC/DC降压型电源芯片
输入电压范围：9～36V
输出电压范围：5～12V
输出电流：持续输出3A@100℃/12V
支持模式选择，可选择PWM或PFM模式
工作温度：-55℃～+125℃
3.6 DC/DC降压型电源芯片
物料类型：LDO
输入电压：2.5V和3.3V
输出电压：1.35V和1.5V（可设置调整）
输出电流：≥2A
优选可兼容替换进口TPS51200的芯片
工作温度：-55℃～+125℃
3.7 RS422串口芯片
通信类型: RS422
供电电压：3.3V
速率要求：≥2Mbps
封装要求：SOP8（优选）
优选可兼容替换进口MAX3490的芯片
工作温度：-55℃～+125℃
3.8 RS232串口芯片
通信类型: RS232
供电电压：3.3V
封装要求：TSSOP16（优选）
优选可兼容替换进口MAX3232的芯片
工作温度：-55℃-+125℃
3.9 RS422隔离串口芯片
通信类型: RS422
供电电压：3.3V
速率要求：≥2Mbps
工作温度：-55℃～+125℃
3.10 1553B接口芯片
接口类型: 1553B
速率要求：≥4Mbps
内置接收器+变压器（可分开报价）
工作温度：-55℃-+125℃
3.11 千兆以太网PHY芯片
支持SGMII转UDP
额定电压：3.3V
RGMII支持3.3V、2.5V、1.8V电平
工作温度：-55℃～+125℃
3.12 CameraLink发送器
工作电压：3.3V
输入时钟频率：≥20MHz
转换形式: LVTTL/LVCOMS转化为LVDS
封装要求：CSOP56（优选）
优选可兼容替换进口DS90C385A的芯片
工作温度：-55℃～+125℃
3.13 CameraLink接收器
工作电压：3.3V
逻辑电平: 3.3V
输入时钟频率：≥20MHz
转换形式: LVDS转化为LVTTL/LVCOMS
优选可兼容替换进口DS90C386A的芯片
工作温度：-55℃～+125℃
3.14 视频编码芯片
功能概述：27位LVDS编码器，27位并行数据转成1路串行数据
速率要求：≥2MHz
优选兼容进口器件MAX9247ECM
工作温度：-55℃～+125℃
3.15 LVDS解码芯片
功能:将一路高速串型数据解码成24路并行CMOS和1路并行CMOS时钟
输入电压：核心电压1.8V，IO电压1.8V和3.3V（均支持）
其他：支持IO或I2C总线配置
应用领域:差分视频信号传输
可功能替代进口型号DS90UR906
工作温度：-55℃～+125℃
3.16 视频编码芯片
功能：实现并口输入转CVBS模拟视频
优选具有视频保护方案的芯片（包含视频缓冲器）
视频输出:分辨率支持720×576，320×256以及640×512
工作温度：-55℃～+125℃
3.17 单通道6阶高清视频滤波驱动器
滤波阶数：≥6阶
带宽：≥30MHz
驱动对象：可驱动模拟视频
供电电压：支持3.3V
工作温度：-55℃～125℃
3.18 四通道电平转换芯片
特点：带有使能控制与传输方向控制
封装要求：TSSOP16（优选）
输入/输出电压：1.2V～3.6V
逻辑电平：支持1.8V和3.3V
工作温度：-55℃～125℃
3.19 双路施密特触发器芯片
供电电压：支持1.8V和3.3V
逻辑电平：支持1.8V和3.3V
通道数：2
传输延迟时间≤20ns
封装要求：SOT353（优选）
工作温度：-55℃～+125℃
3.20 数字隔离器
额定电压:3.3V和5V
最大隔离信号速率:≥25MHz
通道数量:≥4通道
隔离方式为磁隔离方式，可用于LVDS信号隔离
工作温度：-55℃～+125℃
3.21 非易失性存储器（NOR-FLASH）
供电电压：3.3V
容量：≥1Gb
封装要求：BGA24（优选）
时钟频率：≥40MHz
通信接口：支持SPI
支持≥4线总线。
优选可兼容替代进口MT25QU02G的芯片
工作温度：-55℃～+125℃
3.22 非易失性存储器（NOR-FLASH）
供电电压：1.8V
存储容量≥256Mb
时钟频率：≥40MHz
通信接口：支持SPI接口并且≥4线总线。
工作温度：-55℃～+125℃
3.23 EMMC存储芯片
容量大小:≥128G
核心电压：3.3V
IO电压：1.8V和3.3V（均支持）
Emmc协议版本兼容V4.5-V5.1
封装要求：BGA153（优选）
工作温度：-55℃～+125℃
3.24 随机动态存储器（DDR3）芯片
工作电压：1.35V和1.5V
存储容量: ≥4Gb
时钟输入: 频率800MHz（差分输入）
优选可兼容替换进口MT41J256M16的芯片
工作温度：-55℃～+125℃
3.25 随机动态存储器（DDR3）芯片
物料名称：可编程片上系统芯片
其他要求: 包含AI加速引擎
优选可兼容替代进口芯片：XC7Z100FFG900-2I
工作温度：-55℃～+125℃
3.26 数字信号处理器（DSP芯片）
性能要求:定点运算性能≥32GMAC/s@1GHz
浮点运算性能≥16GFLOPS@1GHz
低电源电压0.9V，高电源电压1.5V
工作温度：-55℃～+125℃
3.27 复位芯片
物料名称：电源复位芯片（3V电压监控）
优选可兼容替代进口产品MAX706T
1.8V≤触发电压≤5V
功能描述，在上电掉电情况下实现芯片复位功能
封装要求：SOP8（优选）
工作温度：-55℃～+125℃
详细技术参数后续通过邮件发送。
二、资格要求
（一）必须符合《政府采购法》第二十二条规定的条件：
1、具有独立承担民事责任的能力。
2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。
3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。
4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。
5、法律、行政法规规定的其他条件。
6、需提供参加本项目投标活动前三年内，在经营活动中无重大违法、违规记录、重大安全生产事故的声明。
7、未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单和“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn ）政府采购严重违法失信行为记录名单，提供网上查询结果记录（查询日期在发布公告之后），截图打印。
（二）特定资格要求：
1、参与企业必须为货物的生产厂家或代理商，代理商必须持有生产厂家代理证书（代理时间不少于1年），不接受项目授权证书。
2、本次招标不接受联合体投标。
三、供应商资料递交截止时间和地点
（一）截止时间：2025-6-12 17:30
（二）地点：武汉市****
四、联系事项
联系人：王斌 电话：****
电话：****
邮箱：****@guide-infrared.com
