招标类型: 项目类物资设备
招标编号: ****
需求单位: 点击登录查看->下属单位->第三工程公司->第三工程公司项目部
招标单位: 点击登录查看
项目名称: 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
发布日期: **** 09:13:06
联系人: 陈达铭
联系邮箱:
截止时间: **** 10:00:00
变更时间:
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项目名称: 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
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