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【分散采购备案单】第三届集成芯片和芯粒大会
发布日期：****
项目概况
| 项目名称 | 第三届集成芯片和芯粒大会 | 项目编号 | **** |
| 开始时间 | **** 14:52 | 结束时间 | **** 14:52 |
| 供应商资格要求 | 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额（元） | 380000.00 |
| 采购方式 | 竞价 | ||
采购服务信息列表
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 第三届集成芯片和芯粒大会 | 1 | 次 | 380000 | ||
| 技术参数 | 1.场内布置： 本次活动共8个会场，负责会场大屏（每个会场GloshineUnitresolutioP2LED大屏50平米）、灯光（每个会场切割灯*4台、浩洋LEDD48变焦染色灯*8台、GTD440三合一光束灯*8台、MA2灯光专业级控台*1台）、音响（每个会场ZSOUNDLA110线阵列全频音箱8台、ZSOUNDLA110S线阵列超低音箱4台、返送音箱NexoPS-15 2台、无线手持话筒8支、M32数字调音台1台）、舞台及地毯（50平米铝合金舞台，表面模板+铝合金包边+侧面封边、地毯为加厚阻燃地毯）、台阶、演讲台（木结构演讲台）布置工作。 2.场外布置： 负责活动会场外整体氛围营造【包括但不限于主题背景板100㎡、铲灯30盏、指引牌（1*2m、铝合金框架）20组、指示牌（1*2m、铝合金框架）20组、会议内容展板（1*2m）16组、日程展板（20㎡）、木结构异形美陈造型（8*4m）、旗帜布横幅（80m）等】、注册区**** | |||||
| 相关材料 | 第三届集成芯片和芯粒大会-招标公告.docx | |||||
