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一、项目概况
1、项目名称：半导体核心零部件研发生产基地项目
2、建设单位：历石精密科技(苏州)有限公司
3、建设地点：江苏省苏州市****
4、建设内容及规模：依托华东区半导体前沿企业客户半导体减薄机、硅外延机、刻蚀设备、薄膜设备、金刚丝硅片切割机、长晶设备、磨削一体机等核心零部件、半导体生产设备；延续母公司的全栈生产制造能力、生产工艺体系、多年产线设备投入，在半导体精密零部件的精度、质量与稳定性等指标领跑行业聚焦等核心零部件、半导体生产设备生产。
5、建设周期：2025年12月-2027年5月
6、总投资：50000万元
二、意见反馈单位
1、单位名称：苏州市****
联系人：点击登录查看 联系方式：****
2、单位名称：苏州寰球工程咨询有限公司
联系人：靳扬潘 联系电话：****
三、公众参与方式
1、自公示之日起10日，公众可通过电话等形式与意见反馈单位联系。
2、公示期间，意见反馈单位将为公众提供相关资料查询和咨询服务。同时，公众对本项目有其他方面的建议或意见，可向意见反馈单位提出。
