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苏州鸿成半导体有限公司生产单片湿式半导体晶圆清洗设备建设中标通知(原标题: 生产单片湿式半导体晶圆清洗设备建设项目)

江苏苏州 全部类型 2025年09月05日
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项目名称: 生产单片湿式半导体晶圆清洗设备建设项目
项目经理: 点击登录查看 项目属地: 高新区
建设单位: 点击登录查看 建设单位代码: ****MAE3FUGP5W
施工单位: 总立机电工程(苏州)有限公司 施工单位代码: ****7615047648
承包性质: 专业承包 工程地点: 苏州市****
建筑面积(平方米): 2672.47 合同价(元): ****.00
计划开工时间: **** 计划竣工时间: ****
归集日期: ****
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