[金溪县]金溪县烘焙产业园基础设施建设项目设计采购施工总承包（EPC）招标计划

序号

项目名称

建设单位（或招标人）

招标方式

项目概况

投资额或合同估算价（万元）

资金来源

预计招标时间

1

金溪县烘焙产业园基础设施建设项目设计采购施工总承包（EPC）

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公开招标

本项目位于金溪县工业园区城北工业园，总用地面积113866.66平方米（约合170.80亩），总建筑面积约190000平方米，主要建设标准厂房、宿舍楼、食堂、办公室及配套基础设施；工期约3年。

47500.00万元

专项债券和自筹资金

2025年11月