CCD231-C6芯片采购

A****电气物理设备

为保障“14.5米光学红外望远镜系统项目”中高性能相机子系统的研制进度，降低关键器件供货周期长导致的风险，我单位拟启动采购****芯片工程片，现公开采购意向如下： 本次拟采购的商品为一片****型号的工程片，该芯片是高性能相机子系统的核心关键探测器件，其主要功能目标在于：支撑样机研制， 用于项目前期电子学系统联调、相机杜瓦集成封装、性能测试与验证等核心研制环节。 规避进度风险： 通过使用此工程片提前近10个月启动关键研制与测试工作，有效应对国际供应链不确定性导致的风险，确保项目整体进度不受影响。 质量要求：芯片须为原厂工程片，型号为****；供应商需提供证明文件，确保芯片来源清晰、可靠。 服务要求：供应商需具备快速响应能力，能在合同签订后立即安排发货；需提供必要的技术资料；根据需求，提供初步的技术沟通支持；供应商需承诺并采取有效措施，保障货物运输安全。 时限要求：合同签订后，供应商须具备在1周内完成全部发货并交付至我单位指定地点的能力。此为本次采购的核心关键要求。