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建设PVD SiP芯片封装项目业务尽职调查及可行性分析服务采购项目询价公告
一、询价条件
点击登录查看投资建设PVD SiP芯片封装项目业务尽职调查及可行性分析服务采购已经批准，具备询价采购条件，采购人为点击登录查看。现对该项目进行公开询价，欢迎符合资格条件的潜在供应商报名参与。
二、采购范围及内容
主要服务内容是：对建设PVD SiP 芯片封装项目开展集成电路封装测试行业尽职调查及投资可行性分析，并按要求出具相关报告。
三、服务期限
自项目筹备期至项目结束。
四、供应商资格要求
1.报价人须为中华人民共和国境内合法注册设立并有效存续的独立企业法人，企业营业执照符合本项目相关内容。
2.资格要求：报价人须具备良好的社会信誉，没有处于被责令停产、停业或者投标资格被暂停、取消状态，最近三年内未发生骗取中标，未发生严重违约，未发生重大质量问题、未受过处罚（提供加盖单位公章的承诺书）。报价人、报价人法定代表人最近三年内无行贿犯罪行为，需提供无行贿犯罪的书面承诺并加盖公章。
五、报价要求
1.报价应附材料要求：响应文件应附营业执照、法定代表人身份证正反面复印件、授权委托书、授权代表身份证复印件各一份加盖公章。
2.总价或单价已包含但不限于材料费、人工费、制作费、差旅费、税费及各种含税价外费用。
六、发布公告的媒介
本次询价公告在《郑州航空港科创投资集团有限公司网站》（http：//www.kctzgroup.com/）上发布。采购人对任何转载信息及由此产生的后果均不承担任何责任。
七、联系方式
采购人：点击登录查看
地 址：河南省郑州市航空港区华夏大道与迎宾大道交叉口金融广场7楼725室
联系人：点击登录查看
电话：****
监督部门：点击登录查看运营中心
地址：河南省郑州市****
电话：****
邮箱：****@163.com
1.附件：建设PVD SiP 芯片封装项目业务尽职调查及可行性分析服务采购项目询价函.doc
