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分谈分签+点击登录查看+CGBJ****_CGBJ****_CGBJ****的询价书
发布时间：**** 15:38
询价书名称：分谈分签+点击登录查看+CGBJ****_CGBJ****_CGBJ****的询价书
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物料信息
| 序号 | 物料编码 | 物料描述 | 计量单位 | 数量 | 交货地点 | 交货日期 | 国产/进口 | 说明 | 附件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | 个 | 1.0 | **** | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:数字电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:QFP128； | 个 | 2.0 | **** | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部 集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E PAD； | 只 | 2.0 | **** | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,le ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6； | 个 | 50.0 | **** | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部 集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E PAD； | 只 | 2.0 | **** | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:数字电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:QFP128； | 个 | 2.0 | **** | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,le ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6； | 个 | 2.0 | **** | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | 个 | 2.0 | **** | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | 个 | 2.0 | **** | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部 集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E PAD； | 只 | 5.0 | **** | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:数字电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:QFP128； | 个 | 10.0 | **** | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,le ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6； | 个 | 4.0 | **** | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部 集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E E PAD； | 只 | 1.0 | **** | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部 集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E PAD； | 只 | 1.0 | **** | ||||
| 15 | 341018 | 器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,1e ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6； | 个 | 8.0 | **** |
寻源要求
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签约单位：点击登录查看
报价截止时间：**** 11:00
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
报价有效期：****
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
| 序号 | 附件名称 | 上传日期 |
|---|---|---|
| 1 | CGBJ****.pdf | **** |
| 2 | CGBJ****_1.pdf | **** |
| 3 | CGBJ****.pdf | **** |
| 4 | CGBJ****.pdf | **** |
| 5 | 盛科谈判采购评分标准****.pdf | **** |
经办人信息
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