当前位置：
青山化工区半导体项目-钢结构劳务分包招标
发布时间： **** 14:58:15 招标类别：劳务分包 联系人：石淑君/张新勇 联系电话：****/****
工程名称：
武汉化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工 程总承包（EPC）
项目状态：
正在招标
招标方式：
公开招标
招标文件发放日期：
****
报名截止时间：
**** 15:00
投标截止时间：
**** 15:00
开标时间：
**** 15:00
采购组织：
传真：
E-mail：
项目地址：
武汉化学工业区北湖产业园
项目介绍：
主要为武汉化工区半导体新材料产业园(生产区)项目建设产业研发、办公等配套设施及半导体新材料的研发和应用，总建筑面积约32000平方米。
效果图：
附件：
发布人：
石淑君
