辽宁沈阳
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2026年01月09日
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沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地(一期)建设项目005包中标结果公示
(招标编号: ****)
一、中标人信息:
标段(包)[001]沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地(一期)建设项目004包、005
包:
中标人:大连丰禾机械设备有限公司 中标价格:287万元
二、其他:
沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地(一期)建设项目005包
三、监督部门
本招标项目的监督部门为点击登录查看。
四、联系方式
招标人:点击登录查看
地址:辽宁省沈阳市****
联系人:李建宁
电话:****
电子邮件:/
招标代理机构:点击登录查看
地址:沈阳市****
联系人:周倩、李广强
电话:****
电子邮件:****@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签名)
招标人或其招标代理机构: (盖章)
招标专用章
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