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无锡华润华晶微电子有限公司华晶SIC JBS外延片2026Q1询价谈判采购结果公告

江苏无锡 全部类型 2026年01月22日
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采购结果公告

公告编号:****

华晶SIC JBS外延片2026Q1询价 项目(寻源单编号:DZCGXY****)已经完成评审工作,现将成交结果公告如下:

成交:

序号

供应商名称

物品/项目名称

1

南京百识电子科技有限公司

****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5

2

杭州海乾半导体有限公司

****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5

3

中环领先半导体(上海)有限公司

****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5

4

南京百识电子科技有限公司

****/6"SiC 4H氮外N C(1±0.15)E16 T10±1.0

5

杭州海乾半导体有限公司

****/6"SiC 4H氮外N C(1±0.15)E16 T10±1.0

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