晋能控股集团装备制造采供分公司设备26年7月核心交换机采购（通信分公司）采购公告

询价条款

三、商务条款：

四、技术条款：

一、物资名称及规格型号
核心交换机 1 套
其中：集团生产网核心交换机 2 台
集团总部生产网核心汇聚交换机 2 台
矿端生产网核心汇聚交换机 1 台
集团数据中心业务核心交换机 2 台
二、适用范围及环境
详见技术要求文件
三、主要技术参数及要求（*为否决项）：
1、集团生产网核心交换机（信创）单套参数：
（1）★为适应模块化机房环境，设备为CLOS架构，采用前后风道设计，端口侧进风，电源侧出风；交换容量≥900Tbps，包转发率≥230000Mpps；框式交换机，配置双主控板，交流电源模块≥4个，满配风扇模块，业务槽位≥4个，若交换网板槽位数≥4个，则实配交换网板数量不少于4块，若交换网板槽位数不足4个的，则满配交换网板，并额外配置2块交换网板作为备件，支持千兆电口，千兆光口，万兆光口、25G端口、40G端口、100G端口，设备高度≤10U，提供官网证明截图并加盖设备制造商公章；
（2）★配置≥8个100G/40G光口，≥60个25G/10G光口，25G端口支持25G/10G/1000M速率的光接口模块，支持1000M速率的RJ45电接口模块，100G端口支持40G速率的光模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量；为避免单板故障，保障业务稳定性，所有业务接口须至少平均分配在两块接口板上。提供官网硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；
2、集团总部生产网核心汇聚交换机（信创）单套参数：
（1）★交换容量≥68Tbps，包转发率≥50000Mpps，配置双主控板，双交流电源模块，风扇模块满配，业务槽位≥3个，支持千兆电口，千兆光口，万兆光口、25G端口、40G端口、100G端口，设备高度≤8U，提供官网证明截图并加盖设备制造商公章；
（2）★配置≥60个25G/10G光口，≥30个10G/1G光口，25G端口支持25G/10G/1000M速率的光接口模块，支持1000M速率的RJ45电接口模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量；为避免单板故障，保障业务稳定性，所有业务接口须分配在至少两块接口板上。提供官网硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；
3、矿端生产网核心汇聚交换机（信创）单套参数：
（1）★交换容量≥68Tbps，包转发率≥50000Mpps，配置双主控板，双交流电源模块，风扇模块满配，业务槽位≥3个，支持千兆电口，千兆光口，万兆光口、25G端口、40G端口、100G端口，设备高度≤8U，提供官网证明截图并加盖设备制造商公章；
（2）★配置≥40个25G/10G光口，≥20个10G/1G光口，25G端口支持25G/10G/1000M速率的光接口模块，支持1000M速率的RJ45电接口模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量；为避免单板故障，保障业务稳定性，所有业务接口须分配在至少两块接口板上。提供官网硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；
4、集团数据中心业务核心交换机（信创）单套参数：
（1）★交换容量≥68Tbps，包转发率≥50000Mpps，配置双主控板，双交流电源模块，风扇模块满配，业务槽位≥3个，支持千兆电口，千兆光口，万兆光口、25G端口、40G端口、100G端口，设备高度≤8U，提供官网证明截图并加盖设备制造商公章；
（2）★支持M-LAG跨设备链路聚合，可将两台设备在转发层名虚拟成一台设备来实现跨设备链路聚合，保持控制层面互相独立，提供官网链接和官网证明截图或第三方检测报告，并加盖设备制造商公章；
（3）★配置≥60个25G光口，≥30个10G光口，≥8个40G光口，≥8个100G光口，25G端口支持10G/1000M速率的光/电接口模块，100G端口支持40G光接口模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量。提供官网硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；
详见技术要求文件。
四、证件要求：
★设备采用国产自主可控芯片，提供CNAS及CMA认证的第三方检测报告截图并加盖设备制造商公章，检测报告内容须包含设备CPU芯片与转发芯片品牌与型号信息，以证明芯片为国产自主可控。详见技术要求文件。
五、检验要求：由双方自交货之日起15日内按本合同及技术协议要求在交货地点按相关规定进行验收。对国家要求强制取证的物资，需严格按照有关技术标准执行检验。
六、其他说明：
请详细阅读发询附件中技术要求并作出响应。（技术要求文件中涉及到的个别厂家的型号，仅用作技术描述和参考，报价人所投设备的参数和性能满足或高于技术要求文件指标，均视为有效报价）。 2、须上传技术响应文件（技术响应文件必须就技术要求文件中的相关技术参数、规格型号、配置、供货范围等内容进行详细充分的描述，并提供相关的资质证明及供货业绩）。

六、报名要求：

七、资质要求：