12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程招标公告

本招标项目12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局以重庆市企业投资项目备案证（项目代码：****）批准建设，项目业主为点击登录查看，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%，招标人为点击登录查看。项目已具备招标条件，现对室内装饰工程进行公开招标，评标办法采用综合评估法。

2.1 建设地点：重庆两江新区****

2.2 项目概况与建设规模：本工程建筑基地面积约3338.64㎡，建筑面积约16909㎡，建筑层数5F，建筑高度5F约24m。廊桥一层架空分别与封测厂房、芯片厂二层连通，廊桥钢结构架空单跨最长约30米，面积约360㎡。一层展厅精装修施工面积约472㎡，室内精装修工程面积约13713㎡。

2.3 本次招标项目合同估算金额：约1977万元。

2.4 招标范围：完成本工程施工图设计文件中所表达的装修装饰工程，具体以招标人发布的施工图及工程量清单为准。

2.5 工期要求：119日历天

缺陷责任期要求：24个月

2.6 标段划分（如有）： /

2.7 其他： /

2.8 是否属于政府采购工程：否。

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；

3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 本次招标不接受联合体投标。