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招标项目
| 招标项目名称 | 点击登录查看信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目 | |||
| 项目类型 | 服务类 | 项目编号 | **** | |
| 招标人 | 点击登录查看 | 招标代理机构 | 点击登录查看 | |
| 资格审查方式 | 资格后审 | 招标方式 | 公开招标 | |
| 保证金缴纳方式 | 不缴纳 | 是否委托代收代退保证金 | 否 | |
| 监督机构 | 点击登录查看 | 审批、核准或备案机构 | 点击登录查看 | |
| 是否重大项目 | 否 | 项目概算（万元） | 260.500000 | |
| 是否远程异地 | 否 | 招标组织形式 | 分散采购 | |
| 招标内容与范围 | 新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务 |
标段信息
| 序号 | 标段编号 | 标段合同估算价 | 招标类别 | 详情 |
|---|
| 1 | E******** | 184.500000万元 | 服务 | 查看详情 |
| 标段名称： E********点击登录查看信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目 统一交易标识码： D03-****33349J-****-010085-2 投标人资格条件： （1）必须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。 （2）供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单中的方可参加本项目的投标。 （3）要求提供的其他资格证明材料：①具备履行合同所必需的设备和专业技术能力;②控股股东名称、控股公司的名称和存在管理、被管理关系的单位名称说明； （4）是否接受联合体投标：否。 标段内容： 新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务 |
