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台塑企業總管理處採購部軟性電路板招标公告

台湾台湾省 全部类型 2026年09月09日
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軟性電路板(FPC) 雙層 鍍金 圖號:MGB2BP1S
材料类别: 电机材料>通讯,警报,监视器材及电子材料>印刷电路板(未装组件)
公告日
采购商集团
数量/单位
****
25300/PC
报价截止日
询价案号
交货地点
**** 23:59:59
****
南亞錦興資材課
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