| 技术参数及配置要求 | 服务内容1：完成FCCSP封装方案及基板设计。封装尺寸约13 mm×13 mm、361个引出端口、球栅间距0.65 mm、6层BT基板；完成叠层、Pin Map、走线、电源地平面、回流路径、焊球及散热结构设计。 服务内容2：完成SI/PI、热仿真及工艺可制造性评估。SerDes速率10 Gbps，5 GHz下插入损耗小于1.5 dB；DDR速率3200 Mb/s、数据位宽DQ64+ECC8；完成阻抗、串扰、时序、电流密度、直流压降、电源噪声及结温分析。 服务内容3：准备400颗Die，经筛选后选取380颗完成FCCSP封装加工，对封装样品逐颗开展开短路测试，并从合格品中选取300颗开展功能及电性能测试；形成样品编号、测试结果、异常分析和问题闭环记录，确保满足32块板卡、每板8颗芯片的Demo系统装机需求，并覆盖封装后样片在板级调试、系统联调、返修替换及稳定性测试中的合理损耗。 技术指标：封装尺寸约13 mm×13 mm，361个引出端口，0.65 mm球栅间距，6层BT基板；10 Gbps SerDes在5 GHz下插入损耗小于1.5 dB；DDR达到3200 Mb/s、DQ64+ECC8；PI及热仿真满足芯片规格；准备400颗Die，筛选380颗完成封装和开短路测试，其中300颗完成功能及电性能测试；数据完整、真实、可追溯。 履行期限、地点和方式：期限：自合同生效之日起2个月内完成。地点：乙方所在地或双方商定地点。方式：乙方提供封装设计、仿真、加工、测试和报告交付全流程服务。 售后服务：交付后3个月内对报告准确性、设计建议和测试数据负责；发现设计缺陷、数据错误或交付缺项时，免费补充仿真、修订报告或重新测试。 验收标准：封装方案及设计数据符合甲方确认要求；SI/PI和热仿真逐项满足技术指标；380颗样品完成封装加工和逐颗开短路测试，其中200颗完成功能及电性能测试；样品、报告、设计数据、原始测试数据和问题闭环记录提交齐全。 验收方式：甲方在收到全部成果后10个工作日内，通过资料审查、指标核对及样品抽样复核进行验收；全部满足约定要求后验收合格。 成果交付:《封装设计方案报告》《SI/PI仿真报告》《热仿真及工艺评估报告》《封装验证总报告》；封装设计及加工数据；380颗样品的开短路测试原始数据、200颗样品的功能及电性能测试数据和异常分析记录；封装样品380颗。 |
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2026年10月23日
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