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下一代Chiplet芯片Bump 加工服务(ZJLAB-FS-BX20230025)废标公告

浙江杭州 2023-02-16
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项目名称下一代Chiplet芯片Bump 加工服务项目编号****
公告开始日期**** 17:49:03公告截止日期**** 19:00:00
采购单位点击登录查看付款方式合同签订后15日内支付全款的40%后;乙方设计材料及bump加工后首批芯片给甲方,经甲方确认后15个工作日支付全款的50%,待首批芯片调试确认验收后在15日再支付给乙方全款的10%。
联系人联系电话
签约时间要求到货时间要求
预算总价¥ 450000.00
发票要求
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明
采购清单index
采购商品采购数量计量单位所属分类
下一代Chiplet芯片Bump 加工1其他信息技术服务
品牌
型号
预算单价¥ 450000.00
技术参数及配置要求见附件
参考链接
售后服务乙方负责向甲方提供技术售后服务 贰 年,自甲方签收产品之日起;发生质量问题,乙方要在24小时内响应,必要时72小时内到用户现场排除故障,售后服务地点由甲方确定。;
变更信息
成交供应商:
成交金额:
变更理由:采购需求变更。

信息来源:http://www.yuncaitong.cn/publish/****/20LE6UPGA2V3CM0L.shtml

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