项目名称 | 下一代Chiplet芯片Bump 加工服务 | 项目编号 | **** |
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公告开始日期 | **** 17:49:03 | 公告截止日期 | **** 19:00:00 |
采购单位 | 点击登录查看 | 付款方式 | 合同签订后15日内支付全款的40%后;乙方设计材料及bump加工后首批芯片给甲方,经甲方确认后15个工作日支付全款的50%,待首批芯片调试确认验收后在15日再支付给乙方全款的10%。 |
联系人 | 联系电话 | ||
签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
预算总价 | ¥ 450000.00 | ||
发票要求 | |||
含税要求 | |||
送货要求 | |||
安装要求 | |||
收货地址 | |||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 |
采购清单index
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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下一代Chiplet芯片Bump 加工 | 1 | 项 | 其他信息技术服务 |
变更信息
成交供应商: | |
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成交金额: | ¥ |
变更理由: | 采购需求变更。 |
信息来源:http://www.yuncaitong.cn/publish/****/20LE6UPGA2V3CM0L.shtml