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集成电路封装用陶瓷基座建设项目合同归集信息

江苏苏州 2025-06-15
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集成电路封装用陶瓷基座建设项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 ****9902-HZ-001
合同签订日期 ****
合同类别 施工总包 合同金额(万元) 285.2582
建设规模 本次改造区域建筑面积为10496.21平方米;工程造价:****元
发包单位名称 点击登录查看 统一社会信用代码 ****MA2255K6XD
承包单位名称 苏州西蒙机电工程有限公司 统一社会信用代码 ****9079XY
联合体承包单位名称 江苏中百系统集成科技有限公司 统一社会信用代码 ****09033K
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