| 行政区: | |||||||||||
| 项目名称: | 富政工出[2025]46号 | ||||||||||
| 项目位置: | 杭州**** | ||||||||||
| 供应面积(公顷): | 4.236900 | 存量面积(公顷): | 1.628300 | ||||||||
| 土地用途: | V3-100102 | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||
| 土地使用年限: | 50 | 行业分类: | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 | ||||||||
| 土地级别: | 二级 | 成交价格(万元): | 3271.000000 | ||||||||
| 分期支付约定 |
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| 土地使用权人: | 杭州芯光半导体有限公司 | ||||||||||
| 约定容积率: |
| 约定交地时间: | **** | ||||||||
| 约定开工时间: | **** | 约定竣工时间: | **** | ||||||||
| 实际开工时间: | 实际竣工时间: | ||||||||||
| 批准单位: | 富阳区 | 合同签订日期: | **** | ||||||||
当前位置:









