干法晶圆去胶机-中标候选人公示

中标候选人公示

招标编号：****

项目名称：干法晶圆去胶机

招 标 人：点击登录查看

招标代理机构：点击登录查看

评标结果：

（一）中标候选人排序：1

1.名称：珠海宝丰堂半导体股份有限公司

2.报价：人民币贰佰叁拾陆万元整（￥****.00）

3.质量：满足招标文件要求

4.交货期：满足招标文件要求

5.资格能力：满足招标文件要求

6.评标情况：综合评分为93.50分

（二）中标候选人排序：2

1.名称：无锡邑文微电子科技股份有限公司

2.报价：人民币贰佰肆拾万元整（￥****.00）

3.质量：满足招标文件要求

4.交货期：满足招标文件要求

5.资格能力：满足招标文件要求

6.评标情况：综合评分为85.16分

公示期至****

对评标结果如有异议，请在公示期内将加盖异议人公章和法定代表人签字的文件发送邮件至****@zonkex.com并予以电话通知（****）。

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