三维异构集成与垂直互连技术开发(二次)成交结果公告

项目名称：

三维异构集成与垂直互连技术开发(二次)

项目编号：

****

开始时间：

**** 12:26

结束时间：

**** 12:26

供应商资格要求：

参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。

预算金额(元)

480000

联系电话：

****

轻舟微电子（常州）有限公司

453900

符合需求，价格最低

序号

服务名称

数量

计量单位

预算单价(元)

三维异构集成与垂直互连技术开发

5

片

480000

1

技术参数

技术点 指标要求 测试/验证条件
晶圆衬底 6英寸低阻硅衬底；厚度675±10μm；电阻率 0.01-0.02Ω●cm；(100)晶向、切边晶向 <110>，57.5μm大平边、单抛；表面 Ra≤0.5μm；TTV≤1μm 来料检验报告
SiO薄膜制备 厚度500nm，均匀性≤2% 膜厚仪检测数据
深硅刻蚀 刻蚀深度250μm，均匀性≤5%；刻蚀角度91°±1°，侧壁粗糙度<100nm；刻蚀选择比Si:PR>40:1、Si:SiO>60:1 工艺过程检测数据
SiO填充沉积 总厚度 4μm，均匀性≤5% 工艺过程检测数据
D-Poly填充沉积 总厚度 5μm，均匀性≤5%；方块电阻< 10Ω/□ 工艺过程检测数据
CMP 抛光后表面 Ra≤0.5nm，
抛光终止于 SiN 层 工艺过程检测数据

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