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芯承半导体封装基板项目

浙江宁波 2026-08-21
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项目编号: ****
建设项目名称: 芯承半导体封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 宁波市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
一、建设单位情况
建设单位名称: 点击登录查看
建设单位社会信用代码: ****MAK7BBWT0E
建设单位法定代表人: 点击登录查看
建设单位主要负责人: 点击登录查看
建设单位直接负责的主管人员: 柯洁新
二、编制单位情况
编制单位名称: 浙江仁欣环科院有限责任公司
编制单位社会信用代码: ****MA281EUY04
三、编制人员情况
编制主持人
姓名 职业资格证书管理号 信用编号
张晨启 ******** BH000340
主要编制人员
姓名 主要编写内容 信用编号
张晨启 建设项目基本情况、建设项目工程分析、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保... BH000340
曹琳琳 区域环境质量现状、环境风险专项评价 BH082007
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