硅通孔倒装焊工艺样品加工服务合同公告

一、合同编号： HTA-****

二、合同名称： 硅通孔倒装焊工艺样品加工服务

三、项目编号： ****

四、项目名称： 硅通孔倒装焊工艺样品加工服务

五、合同主体

采购人（甲方）： zycgr****

地 址： zycgr****

联系方式：zycgr****

供应商（乙方）：上海鼎纪软件工程技术有限公司

地 址：中国（上海）自由贸易试验区****

联系方式：****

六、合同主要信息

主要标的名称：硅通孔倒装焊工艺样品加工服务

规格型号（或服务要求）：详见合同

主要标的数量：1.0

主要标的单价：****.00

合同金额： 792.000000万元

履约期限、地点等简要信息：详见合同

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： ****

八、合同公告日期： ****

九、其他补充事宜：

附件：