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当前位置：首页 > 中标公告 > 重庆芯联微电子有限公司前段晶背清洗设备中标结果公告(1)

重庆芯联微电子有限公司前段晶背清洗设备中标结果公告(1)

重庆重庆 2026-09-01
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【中国国际招标网】

项目名称：点击登录查看前段晶背清洗设备

招标项目编号：****

招标范围：前段晶背清洗设备

招标机构：点击登录查看

招标人：点击登录查看

开标时间：**** 09:00

公示时间：**** 14:26 - **** 23:59

中标结果公告时间：**** 09:55

中标人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

制造商：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

制造商国家或地区：中国

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