12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标结果公示

（12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程）中标结果公告

（中标公告发布时间：****）

项目信息

项目名称

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

项目编码

****

招标公告编号

/

招标人信息

单位名称

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社会信用代码

****MA5U5MLK89

法定代表人

秦曦

招标代理机构信息

单位名称

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社会信用代码

****60199N

法定代表人

冉鹏

代理机构选取方式

重庆市网上中介服务超市选取

中标人信息

单位名称

金工建设集团股份有限公司

社会信用代码

****97220Y

法定代表人

胡瑞华

中标金额（费率、单价等）

****.42元

项目负责人

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评标委员会组建方式

由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数：共5人，均在重庆市****

评标委员会成员名单

重庆市综合评标专家库随机抽取的5名专家为：胡涛、李廷仲、邱志远、孙建国、黄伟。

评标意见

评标委员会根据详细评审综合得分进行排序，一致推荐综合得分排名前三名的投标人为中标候选人。

其他

开标时间：****09:30时 开标评标地点：重庆市公共资源交易中心 中标候选人公示时间：****至**** 最高限价：****.38元。