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一、合同编号： ****
二、合同名称： 集成电路制造及应用实训基地设备更新项目集成电路制造工艺设备
三、项目编号： ****
四、项目名称： 集成电路制造及应用实训基地设备更新项目集成电路制造工艺设备
五、合同主体
采购人（甲方）： 重庆城市管理职业大学
地址： ****
联系方式： ****
供应商（乙方）： 华晟志信（北京）信息技术有限公司
地址： 北京市****
联系方式： ****
地址： ****
联系方式： ****
供应商（乙方）： 华晟志信（北京）信息技术有限公司
地址： 北京市****
联系方式： ****
六、合同主要信息
主要标的名称： 电子工业生产设备
规格型号（或服务要求）： （包一）制造工艺设备
主要标的数量： 1.00 批
主要标的单价： ￥2100000.0000
合同金额： ￥13,880,000.00
履约期限、地点等简要信息： 详见合同附件
采购方式： 公开招标
规格型号（或服务要求）： （包一）制造工艺设备
主要标的数量： 1.00 批
主要标的单价： ￥2100000.0000
合同金额： ￥13,880,000.00
履约期限、地点等简要信息： 详见合同附件
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-11-07
八、合同公告日期： 2026-11-07
九、其他补充事宜： 无
附件：
