12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购重新招标澄清或变更公告(1)

12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购 - 重新招标澄清或变更公告 招标项目编号：5106-234MEIBLZ003 项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购 项目名称(英文)：Procurement of 12 inch silicon wafer chamfering machine for the industrialization project of 12 inch integrated circuit large silicon wafers 招标人：点击登录查看 招标机构：中创聚（北京）国际商务咨询有限公司 招标机构代码：5106 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标 招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名） 招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）